Presentation
| Produkttyp | Epoxilim BGA Underfill CPU |
Försäljningspaket
| Förpackning | Blister |
| Innehåll | Epoxilim BGA Underfill CPU |
| Produktens skick | Ny |
Wylie CPU Underfill BGA Epoxi Adhesiv
för Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive är den perfekta lösningen för professionella reparationer av Apple iPhone-komponenter.
Detta lim är särskilt utformat för att ge ett robust och hållbart stöd och används för att stärka bindningarna mellan BGA-chipsetet och PCB (moderkortet),
minskar risken för skador som orsakas av mekaniska stötar eller temperaturvariationer. En viktig produkt för GSM-reparationstekniker,
säkerställer prestanda och tillförlitlighet vid högprecisionsarbeten.
Funktioner:
Hög kompatibilitet: Utformad speciellt för Apple iPhone-enheter
Överlägset skydd: Förhindrar sprickor och lossningar i BGA- och PCB-komponenter
Utmärkt hållbarhet: Epoxiformel ger stark vidhäftning och långvarig hållbarhet
Exakt applicering: Lätt att använda tack vare optimerad design för detaljerade reparationer