Reservbladet Relife TK4 är utformat för verktyg för borttagning av UV/OCA-lim och erbjuder precision och mångsidighet vid elektroniska reparationer
och industriellt arbete. Det är idealiskt för borttagning av lim, skärning, borttagning av chip, delaminering av CPU, bearbetning av moderkort
eller demontering av inkapslade IC, och täcker alla scenarier för känsliga reparationer eller industriell rengöring.
Den vassa och hållbara spetsen möjliggör skärning och skrapning med minimal motstånd, och den säkra designen ger exakt kraftkontroll, vilket skyddar känsliga komponenter
som CPU-chip och moderkort. Bladet är optimerat för flexibel byte mellan olika typer av operationer, vilket minskar kostnader och arbetstid.
Egenskaper:
- Multi-scens anpassningsbar: borttagning av lim, skärning, borttagning av chip, delaminering av CPU, bearbetning av moderkort, borttagning av ramlim, demontering av inkapslad IC
- Precisionsdrift: differentierade blad för specifika behov, effektiv hantering under komplexa förhållanden
- Vass och hållbar: hög slitstyrka och långvarig skärpa
- Säker och pålitlig: exakt kraftkontroll för att undvika skador på känsliga komponenter