Relife TF1 Mini är ett kompakt och praktiskt arbetsstöd, idealiskt för reparation av moderkort till mobiltelefoner.
Dess innovativa design möjliggör fast och säker fixering av olika chip, CPU:er, hårddiskar och andra IC-komponenter, vilket underlättar avlödning och reparation.
Tillverkat av högkvalitativ silikon erbjuder stödet ökad motståndskraft mot slitage, korrosion och höga temperaturer, samtidigt som det skyddar händerna under användning.
Den inåtlutande designen säkerställer ett precist och säkert grepp, genom att hålla moderkortet upphängt i luften för att förhindra värmeförlust
och för att underlätta snabb avlödning av komponenter. Ytan av härdat glas som tål temperaturer över 500 grader
möjliggör långvarig användning utan deformation, vilket ger säkerhet och effektivitet i reparationsprocessen.
Egenskaper:
- Bred kompatibilitet: Passar för fastsättning av chip, CPU:er, hårddiskar och andra IC-komponenter
- Material av hög kvalitet: Silikon som är motståndskraftigt mot slitage, korrosion och höga temperaturer
- Värmeskydd: Upphängd design för att förhindra värmeförlust
- Precist fäste: Fast och säker klämning tack vare den inåtlutande designen
- Härdat glas som tål 500 grader C: Långvarig användning utan deformation