Relife RL-101H bladet är ett professionellt verktyg, speciellt skapat för precis och säker borttagning av processorer
(CPU) från moderkorten i mobiltelefoner. Tillverkat av höghållfast legerat stål och värmebehandlat flera gånger,
kombinerar detta blad hårdhet med elasticitet, vilket säkerställer en perfekt balans för
att skydda känsliga komponenter under reparationer.
Egenskaper:
- Smitt blad av höghållfast legerat stål, värmebehandlat upp till 8 gånger för optimal hårdhet och flexibilitet
- Bladets kropp är härdad och kanten är ultratunn, speciellt utformad för de precisa kraven vid CPU-reparationer
- Fullständig slagmotstånd utan att skada moderkortet eller telefonchipet
- Lagerdesign med en vinkel på 30 grader, vilket möjliggör ökad effektivitet vid borttagningsoperationer
- Lagerblad med rätvinkliga lager - tunn kant, hård kropp, jämn elastisk kraft, tillverkad med specialsmidesteknik
- Kompakta mått: cirka 4,5 x 1,1 cm
- Låg vikt, cirka 1 gram, för enkel och precis hantering