Presentation
| Produkttyp | BGA-sil |
Försäljningspaket
| Förpackning | Bulk |
| Innehåll | BGA-stencil |
| Produktens skick | Ny |
OEM BGA-mall för Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
OEM BGA-mall för Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
ID: 340394
Ordinarie pris
80.10 kr
Ordinarie pris
Försäljningspris
80.10 kr
Enhetspris
per
Skatter ingår.
Frakt beräknas i kassan.
6 månader
Låg lagernivå
Garanterad leverans i tid
Garanterad leverans i tid
Ta emot din beställning i tid med hjälp av våra effektiva och pålitliga leveranstjänster.
Expertkundsupport
Expertkundsupport
Från produktfrågor till support efter köp – vårt team av specialister finns här för att hjälpa dig.
Returnera produkten
Returnera produkten
Om du inte är helt nöjd med ditt köp, vänligen kontakta vår kundtjänst. Visa mer
OEM BGA-sil för Sony PlayStation 5
OEM BGA-sil för CXD90060GG är ett viktigt verktyg i reballingprocessen, avsett för tekniker specialiserade på reparation av PlayStation 5-konsoler.
Designad med millimeternoggrannhet möjliggör denna sil korrekt omjustering och applicering av tennkulor på chipset,
vilket säkerställer en stabil och pålitlig anslutning på moderkortet. Tillverkad av högkvalitativt rostfritt stål tål BGA-silen höga temperaturer
och ger en jämn värmefördelning, vilket förhindrar deformationer under reballingprocessen.
Exklusivt kompatibel med chipet CXD90060GG är detta verktyg idealiskt för professionella verkstäder
som utför komponentnivåreparationer.
Egenskaper:
- Kompatibilitet: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG
- Material: Rostfritt stål som tål höga temperaturer
- Hög precision: Optimerad design för korrekt justering av tennkulor
- Användning: BGA-reballing för professionella reparationer
- Hållbarhet: Motståndskraftig mot slitage och deformation