BGA Sunshine SS-101A Upgrade-instrumentet är utformat för demontering av små komponenter från moderkortet
och precisa arbeten på BGA-chip (CPU, basband etc.). Du använder det när du behöver ett tunt, hållbart och bekvämt verktyg,
som lätt kan tränga in mellan chipet och kortet utan risk att lyfta kopparn eller skada padarna.
Premium-materialen i koppar och aluminium säkerställer hållbarhet, och pennliknande design gör det lätt att hantera även under långa arbetspass.
Det förbättrade ytskiktet med diamantstruktur ger dig ett stadigt grepp och komfort vid användning. Chucken med korsöppning möjliggör bättre kontroll
och snabb hantering, vilket gör verktyget idealiskt för GSM-service, fin SMD-intervention, IC-pry och lödningsreparationer.
Egenskaper:
- Professionellt verktyg för BGA-reparationer och IC-demontering
- Passar för CPU, basband och små komponenter på moderkortet
- Premium-material: koppar + högkvalitativ aluminium
- Slitstarkt, noggrant polerad finish
- Ergonomisk pennliknande design - lätt, kompakt, bekväm
- Diamantstruktur för halkfritt grepp
- Chuck med dubbel öppning (cross opening) för effektiv hantering
- Lyfter inte kopparn och minskar risken för skador på kortet
- Tunn tjocklek för arbete under chipet
- Rekommenderad användning: varm luft 340-360 grader C, luftflöde 28-30