Presentation
| Produktsortiment | SS-101A Upgrade |
| Produkttyp | Instrument BGA |
Försäljningspaket
| Förpackning | Blister |
| Innehåll | Instrument BGA / Blad |
| Produktens skick | Ny |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Instrumentet Sunshine SS-101A Upgrade är speciellt utformat för säker och effektiv demontering av BGA-chip (som CPU eller baseband)
från moderkort i mobiltelefoner. Setet inkluderar 27 ultratunna blad och ett ergonomiskt pennformat handtag,
idealiskt för precisionsarbete i service. Tillverkat av högkvalitativt koppar och aluminium, genomgått avancerade laminerings- och slipprocesser,
verktyget erbjuder hög motståndskraft, hållbarhet och en bekväm användarupplevelse. Bladen är tunnare än lödpunkter,
vilket möjliggör enkel insättning mellan chip och PCB utan att skada pads eller spår.
Designen med dubbel öppning (double jaws) och kompakt form möjliggör precis hantering, medan arbetsinstruktionerna rekommenderar användning
med en hetluftsstation vid en temperatur mellan 340-360 grader C och en luftflödeshastighet mellan 28-30.
Caracteristici:
- 27 blad + 1 pennformat handtag
- Blad tunnare än lödpunkter
- Design med korsöppning för effektiv hantering
- Premiummaterial: högkvalitativt koppar och aluminium
- Idealisk för demontering av små komponenter från moderkortet
- Påverkar inte koppar, lämnar inga spår och kräver inte överdriven kraft