BGA-instrumentet Relife TK5 är utformat för professionellt reparationsarbete på moderkort, IC och processorer, och erbjuder precision och kontroll vid
känsliga operationer såsom borttagning av lim, lossning av komponenter och finjusterade prying-operationer. Tack vare sin mångsidighet är det ett oumbärligt verktyg
i elektronikverkstäder och mobilreparationer. Bladen är tillverkade av material med hög hårdhet, med utmärkt elasticitet och motståndskraft mot deformation,
även efter upprepad användning. Högprecisions laserskärning säkerställer rena kanter utan grader för säkra och effektiva ingrepp.
Egenskaper:
- Användning: reparation av IC, CPU, BGA, borttagning av lim, precisionsprying
- 7 typer av blad för olika tillämpningar
- Hållbara, elastiska blad som är svåra att deformera
- Högprecisions laserskärning utan grader
- Grepp med halkskyddande design, bekvämt
- Greppstorlek: ca 11,7 x 0,8 cm
Förpackningens innehåll:
- BGA-instrument
- Blad