Instrumentet BGA 2UUL DA22 är ett multifunktionellt set för reparation och renovering av moderkort, utrustat
med 5 specialiserade blad, modellerna Q, U, I, C och K, där varje är avsedd för specifika operationer såsom borttagning av lim,
separation av CPU, skärning av underfill och separation av NAND-chip. Blad C är speciellt utformat för precis borttagning
av sidolim, vilket möjliggör kontrollerad skrapning utan att skada känsliga komponenter. Det integrerade handtaget ger ett
säkert grepp och god kontroll under manuella efterbehandlingsarbeten, och materialet som tål höga temperaturer
behåller sin form även vid temperaturer upp till 300 grader C. Manuell användning minskar
behovet av att använda varmluftspistoler för att ta bort underfill, vilket bidrar
till att skydda moderkortet mot termisk stress.
Egenskaper:
- Mått: 136 x 7 x 10 mm
- Nettovikt: 9 g
- Inkluderade blad: Q, U, I, C, K
- Material: Handtag som tål höga temperaturer, metallblad
- Temperaturbeständighet: upp till 300C
- Blad C för borttagning av sidolim
- Lämplig för borttagning av lim och underfill
- Lämplig för separation av CPU och NAND-chip
- Integrerat handtag för kontroll och precision