Presentation
| Produktsortiment | QS25 |
| Produkttyp | BGA-sil |
Försäljningspaket
| Förpackning | Bulk |
| Innehåll | BGA-stencil |
| Produktens skick | Ny |
BGA-mall QIANLI QS25 för Apple iPhone-serien
QIANLI Bumblebee QS25-mallen är speciellt utformad för reballing av Apple iPhone-processorer och erbjuder hög precision och perfekt
justering av lödpärlor på CPU:n. Tillverkad av premium-material är denna mall hållbar, stabil och slitstark även vid frekvent användning i professionella verkstäder.
BGA-utskärningarna med fyrkantiga hål och rundade hörn säkerställer stabil fixering och jämn fördelning av pärlorna, vilket minimerar fel och förbättrar effektiviteten
i omarbetningsprocessen. Tack vare förbättrad ytbehandling och nya material är flussmedelsappliceringen smidigare och rengöringen enklare.
Egenskaper:
- Märke: Qianli Bumblebee, modell QS25
- Kompatibel med Apple iPhone-serien (CPU reballing)
- Fyrkantiga utskärningar med rundade hörn för exakt justering
- Robust material, motståndskraftigt mot temperaturer och upprepad användning
- Optimerad ytbehandling för jämn applicering av flussmedel
- Idealisk för reballing och återställning av BGA-lödningar på Apple CPU