Presentation
| Produkttyp | Reballing arbetsstöd |
Försäljningspaket
| Förpackning | Blister |
| Innehåll | Tillbehör / BGA-stencil / Reballing arbetsstöd |
| Produktens skick | Ny |
Amaoe Reballing Arbetsstöd
för EMMC BGA 153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254
och renovera lödkontakterna på minneslagringschip för EMMC som används i ett brett utbud av elektroniska enheter,
från smartphones till smarta TV-apparater. Denna enhet är konfigurerad för att erbjuda bred kompatibilitet, med spår och utskärningar dedikerade
för sex av de mest spridda chipkonfigurationerna i branschen: BGA 153, 162, 169, 186, 221 och 254. För maximal effektivitet vid reparationsbänken,
är stödet utrustat med en strukturell design med låg magnetisk egenskap (svagt till icke-magnetisk), vilket är perfekt optimerat för stabil funktion
i magnetiska lödstationer utan att skapa störningar eller oönskade förskjutningar av maskorna. Tillverkat av premium material som tål höga temperaturer,
skyddar detta stöd effektivt metallmaskan under uppvärmning med varm luft och garanterar mikrometrisk justering av lödkulorna.
Egenskaper:
- Kompatibilitet med BGA-profiler: Fullt stöd för EMMC BGA 153, 162, 169, 186, 221 och 254
- Magnetiska egenskaper: Svag magnetisk attraktion/icke-magnetisk (idealisk för hybrid lödstationer för tennplantering)
- Skydd: Strukturell design optimerad för att förlänga maskornas livslängd och undvika deformation vid värme
- Användningsområden: Reballing av minnen, byte av defekta lagringschip, professionell GSM-service och TV/PC-reparationer